6月24日，A股半导体板块迎来全线爆发。截至收盘，科创50指数收涨3.82%，报1989.43点，创下历史新高。当天共有34只半导体相关个股创下历史新高，覆盖存储芯片、半导体设备、晶圆制造、先进封装、功率半导体等多条核心赛道，包括兆易创新、华虹宏力、北方华创、中微公司等千亿市值龙头。近10只半导体设备个股刷新历史高点，形成满屏新高的板块效应。
市场分析认为，本轮行情的核心驱动来自两大预期：一是半导体产业链国产替代进程加速，上游设备与材料份额持续提升；二是中报业绩窗口期临近，行业高景气度有望在财报中得到进一步验证。
盘面上，半导体板块成为绝对主线，资金围绕半导体设备、先进封装、存储芯片等AI相关赛道集中发力。根据统计，当日共有34只半导体个股创下历史新高，从市值分布看，既有北方华创、华虹宏力、兆易创新等五千亿市值级别的行业龙头，也有大量百亿市值的细分领域“小巨人”，呈现出全面开花的格局。
分赛道看，存储芯片方向表现尤为亮眼。兆易创新、普冉股份、德明利、东芯股份等存储芯片设计与模组厂商集体创历史新高。此外，半导体也是高价股高度集中的阵营，德明利、拓荆科技股价收盘分别突破800元，北方华创、兆易创新、普冉股份3只股均突破700元。至此，半导体板块已有73只百元股，其中10只股价超过700元。
半导体设备赛道的龙头股集体刷新历史高点，如中科飞测、华峰测控、长川科技、盛美上海、拓荆科技、中微公司、华海清科、金海通、富创精密等多只设备股同步刷新历史高点，覆盖测试设备、刻蚀设备、薄膜沉积、CMP、量检测、零部件等多个细分环节。晶圆制造环节，华虹宏力、晶合集成、芯联集成等本土晶圆厂股价也创出历史新高。此外，先进封装、半导体材料、功率半导体等方向也有多只个股加入创新高行列，雅克科技、汇成股份、扬杰科技、神工股份等纷纷刷新股价纪录。