3连板京华激光：无芯片光刻机业务，微米级与纳米级差异大

3连板京华激光：无芯片光刻机业务

京华激光于7月22日发布了股票交易的风险提示公告。公告中指出，其控股的美国菲涅尔制版科技公司专注于光刻机的研发，但这些光刻机主要应用在光学制版领域，并非用于半导体制造。与大家通常谈论的用于芯片制造的光刻机相比，两者在精确度和复杂性上有显著不同。具体而言，公司的光刻机为微米级别，而芯片行业采用的光刻机则达到了纳米级别，两者精度差距达到千倍之多。并且，公司现有光刻机因技术局限，无法通过改良升级至芯片制造所需的级别。